射線檢測(Radiographic Testing)，業內人士簡稱RT，是工業無損檢測(Nondestructive Testing)的一個重要專業門類。

射線檢測主要的應用是探測工件內部的宏觀幾何缺陷。按照不同特征，可將射線檢測分為多種不同的方法，例如：X射線層析照相(X-CT)、計算機射線照相技術(CR)、射線照相法，等等。

射線照相法是五大常規無損檢測技術之一，其他四種是：超聲檢測(Ultrasonic Testing)：A型顯示的超聲波脈沖反射法、磁粉檢測(Magnetic Particle Testing)、滲透檢測(Penetrant Testing)、渦流檢測(Eddy Current Testing)。

第一行左起一：固定式磁粉探傷機;

第一行左起二：射線檢測室的防護屏蔽門。

第二行左起一：便攜式X射線管;

第二行左起二：A型顯示的模擬式超聲波探儀。

射線照相法，利用X射線管產生的X射線或放射性同位素產生的γ射線穿透工件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法。該方法是最基本、應用最廣泛的的一種射線檢測方法，也是射線檢測專業培訓的主要內容。

射線照相法的原理

射線檢測，本質上是利用電磁波或者電磁輻射(X射線和γ射線)的能量。射線在穿透物體過程中會與物質發生相互作用，因吸收和散射使其強度減弱。強度衰減程度取決于物質的衰減系數和射線在物質中穿透的厚度

射線照相法的原理：如果被透照物體(工件)的局部存在缺陷，且構成缺陷的物質的衰減系數又不同于試件(例如在焊縫中，氣孔缺陷里面的空氣衰減系數遠遠低于鋼的衰減系數)，該局部區域的透過射線強度就會與周圍產生差異。把膠片放在適當位置使其在透過射線的作用下感光，經過暗室處理后得到底片。

射線穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射線強度不同，底片上相應部位等會出現黑度差異。射線檢測員通過對底片的觀察，根據其黒度的差異，便能識別缺陷的位置和性質。

以上描述的基本原理和醫院拍X光大同小異。

適用范圍

適用于各種熔化焊接方法(電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等)的對接接頭，也能檢查鑄鋼件，在特殊情況下也可用于檢測角焊縫或其他一些特殊結構工件。