工業(yè)CT是一種計算機斷層成像技術(shù)，是一種與普通輻射成像完全不同的成像方法。普通輻射成像是將三維目標投影到2D平面成像中。由于各級圖像的重疊，相互干擾，不僅圖像模糊，而且使深度信息丟失不能滿足分析和評價的要求。

CT掃描是將被測物體檢測到的斷層孤立起來，避免其他部位的干擾和影響。圖像質(zhì)量高，能清晰準確地顯示被測部位的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成和缺陷，檢測效果差。

CT主要針對大型電子元器件的缺陷檢測和電子行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量控制的要求，解決了三維層成像中的關(guān)鍵科學問題，實現(xiàn)了電子模塊化、印刷電路板、高密封等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，可用于各種設備電子系統(tǒng)的產(chǎn)品評價、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量評價等。

在工業(yè)設備研發(fā)和生產(chǎn)過程中，由于產(chǎn)品設計、工藝設計、設備開發(fā)、PCB開口、焊點焊頭效應、裂紋、BGA設備焊球缺陷、結(jié)構(gòu)損傷等缺陷，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，提高產(chǎn)品研發(fā)設計和制造技術(shù)水平，加強高端電子產(chǎn)品的缺陷識別和分析能力。

檢測裝置不僅可以獲取內(nèi)部圖像，還可以進行數(shù)據(jù)測量、缺陷檢測、材料分析等工作，全面幫助檢測人員獲取物體內(nèi)部的準確信息。與傳統(tǒng)的X射線檢測相比，3DCT檢測精度高，圖像清晰，傳統(tǒng)的X射線檢測多為2D圖像。

目前，3DCT設備已廣泛應用于電子半導體、工業(yè)鑄造等各個行業(yè)。X射線探傷儀將用于檢測產(chǎn)品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。工業(yè)CT最大的優(yōu)勢概括為無損可視化，可以在不破壞樣品結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)樣品的可視化分析。由于工業(yè)CT的原理是相同的，所以每個內(nèi)部工業(yè)CT品牌的優(yōu)勢也將轉(zhuǎn)化為成像效果的優(yōu)勢。為了獲得良好的數(shù)據(jù)結(jié)果，必須具有更高的設備性能。其原理是利用X射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系來區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果被測物體斷裂，厚度不一致，形狀變化，X射線吸收不同，圖像不同，可產(chǎn)生雜化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

那么，工業(yè)碳排放檢測是否與物質(zhì)密度有關(guān)?

密度分辨率是CT系統(tǒng)性能的重要指標。噪聲等級對CT系統(tǒng)的密度分辨率有很強的影響，電壓、電流、重建距離等工藝因素直接影響CT系統(tǒng)的量子噪聲。在此基礎上，研究了不同工藝因素對工業(yè)CT系統(tǒng)密度分辨率的影響。在此基礎上，探討了不同材料(鋁合金、鈦合金、有機玻璃)密度分辨率的掃描參數(shù)。