PCBA最常見的線路故障是虛焊，也就是常說(shuō)的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實(shí)際上內(nèi)部沒有接通，或者處于中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì)導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報(bào)廢。什么原因?qū)е铝颂摵改?

1.生產(chǎn)過(guò)程中由于生產(chǎn)工藝不當(dāng)所致，如焊接不良或少錫而造成元件腳及焊墊無(wú)導(dǎo)通等，線路板處于不穩(wěn)定狀態(tài)，即時(shí)通時(shí)不通。

2.由于長(zhǎng)期使用電器后，有些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件，其焊腳處極易出現(xiàn)老化剝離或雜質(zhì)出現(xiàn)。

當(dāng)前對(duì)PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據(jù)故障現(xiàn)象來(lái)判斷故障的大致范圍;通過(guò)外觀觀察，重點(diǎn)檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件;用放大鏡觀察;用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否有松動(dòng)。

事實(shí)上，這些傳統(tǒng)的檢測(cè)方法并不能達(dá)到良好的檢測(cè)效果，因?yàn)槟壳鞍雽?dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，事半功倍。

X光是一種由波長(zhǎng)介于紫外線和γ射線之間的電磁波組成的粒子流，它的能量相差懸殊，原子中的電子在能量差別很大。對(duì)無(wú)法被試樣進(jìn)行外觀檢測(cè)的地方，利用X射線穿透不同密度物質(zhì)后的光強(qiáng)變化，所產(chǎn)生的對(duì)比效果就能形成圖像，顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而不破壞待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

采用X射線檢測(cè)可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上，X射線檢測(cè)技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。

PCBA工藝過(guò)程中，虛焊是影響線路板質(zhì)量的重要因素，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，就要重新返工，不僅增加勞動(dòng)強(qiáng)度，而且會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失，所以要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，就需要找出原因并及時(shí)解決。