虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。

在電子整機產品的故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的。然而，要從一臺有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

通常，企業會使用在線式X射線檢測法，即將X射線設備接駁生產線，在高效生產的同時檢測焊點的缺陷。電路板在X光下照射成像，能夠很輕松地找到虛焊假焊空洞點。