隨著高密度封裝技能的發展，給測驗技能帶來了新的應戰。為了應對這種挑戰，許多新技能技術不斷出現。X射線檢測設備便是一種非常重要且有效的辦法。經過X射線檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質量。
現在的X射線檢測體系不僅僅用在實驗室分析，還適用于多鐘類別的測試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X射線檢測技能是確保電子拼裝質量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關于選購X射線檢測設備所需留心的問題。
一、X射線作業原理_開端了解X射線設備
二、X射線應用領域_清楚自己的用途
X射線檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(種子檢測)3D打印分析、等工作。
盡管說X射線檢測設備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到最適合自身產品檢測設備。
三、X光管_X射線設備的X射線源
X射線檢測設備中有一個最中心的部件，那便是X光管。
這個X光管首要產生X射線，經過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。目前國內X射線設備的X光管基本上都是外采。收買時需留心。
四、X射線平板_用于接收圖像高清閃現
X射線平板可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉換為可以呈現在運用者眼前的圖像，可以清楚的看到圖像的BGA 焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。
