3D X-Ray在電子組裝行業PCBA加工制程中應用十分廣泛。3D X-Ray顧名思義就是具有可以使用X-Ray成像3D圖檔的能力，所以這項技術一般也稱為CT(Computerize Tomography) Scan，計算機斷層掃描，這名稱怎么似曾相似，是的，這就跟我們在醫院經常聽到的CT用來做人體計算機斷層掃描是類似的儀器。

2D X-Ray能夠檢測集成電路IC內的金線或銅線的「wire bond」有無斷線、斷頭，電路板的線路(trace)有無明顯的短路，以及BGA、QFN或LGA這類藏在零件本體下方的零件焊點有無焊接短路，再來就是檢查氣泡(bubble)、孔洞(void) 的大小有無超標等現象。

3DCT能夠檢測電子工廠制程中出現的HIP(枕頭效應)、NWO(Non-Wet-Open)、Crack等不良現象。一般來說原子序越大的材料，表示其原子的組成就越大，X-Ray就越難以穿越，所以成像也就越黑，密度及厚度也都是類似的道理，因為X-Ray就是一種能量，阻礙越大就越不容易通過。所以IC封裝中如果有孔洞、氣泡，因為黑膠與孔洞有著明顯的密度差異，所以可以很清楚的用X-Ray分辦出孔洞的位置，而IC封裝中的金線(金的原子序：79)、銅線(銅的原子序：29)也可以很明確的與硅芯片(硅的原子序：14)做出區別。

3DCT主要應用于檢測IC封裝中的缺陷，如：打金線的完整性檢驗、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。印刷電路板及載板制程中可能產生的缺陷，例如：線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質量檢驗、多層板各層線路配置分析。各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，比如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、HIP、NWO、錫球氣泡。密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。各式主、被動組件檢測分析。各種材料結構檢驗分析。比如：合金的材質分析、玻璃纖維編織角度分析。

其實3D X-Ray CT除了可以拿來檢查一些我們看不到的地方，它其實還可以拿來做逆向工程分析，比如說有些使用超音波黏死的殼子或是某些特殊技巧防止拆解的工藝，大部分都可以使用3D CT將之一層一層解開。精密機械加工件，有些尺寸及精度要求比較高的工件，可以使用3D CT來做全尺寸檢查，合成3D圖形后可以與原來的3D規格檔做比較，從而判斷允收或不良需要重工與否。