SIP封裝是一個封裝的概念。根據應用場景、基板層數等因素，將各種功能晶圓集成到封裝中，實現封裝方案的基本完整功能。換句話說，它將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在集成基板中，芯片以2D、3D等形式連接到集成基板的封裝模式，包括多功能基板集成組件的另一種方式，也可以納入SIP的范圍。
SIP是一種從封裝立場出發，并排或疊加不同芯片的封裝方法，優先組裝多個具有不同功能的有源電子元件和可選無源器件，以及MEMS或光學器件等其他器件，實現一定功能的單一標準封裝。
根據芯片與基板的連接方式，SIP工藝可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要工藝如下:圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘接→導線鍵合→等離子體清洗→液體密封劑灌裝→組裝焊料球→回流焊→表面標記→分離→最終檢查→測試→包裝。
倒裝焊的工藝流程如下:圓片→焊盤再分布→圓片減薄，制作凸點→圓片切割→倒裝鍵合，填充→包裝→組裝焊料球→回流焊→表面標記→分離→最終檢查→測試→包裝。
精密X射線檢測裝備應用在封裝后的檢測環節。不論是哪一種封裝方式或者是焊接方式，對焊點的缺陷檢測不可避免，這是保證產品質量的有效手段。X射線檢測裝備能夠在破壞產品外觀的情況下對其內部進行實時成像，根據檢測圖像判斷是否存在缺陷位置。
SIP將多個半導體芯片和無源設備包裝在同一芯片中，形成系統芯片，不再使用PCB板作為承載芯片連接之間的載體，可以解決PCB自身先天缺陷帶來的系統性能瓶頸之一。
SIP技術是一種先進的系統集成和封裝技術。與其他封裝技術相比，SIP技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小、更薄的發展需求，在微電子等領域具有廣闊的應用市場和發展前景。
