X射線檢測設備選用X射線透射原理對封裝底部不可見焊點進行無損檢測，不需求額定本錢，檢測快捷而精確，在電子組裝及失效剖析中得到廣泛應用。
隨著5G的到來，尤其是電子行業高集成度，高密度化，封裝小型化，工藝要求度高的強勢推動下，檢測技能顯得尤為重要。
X射線能起到什么樣的作用及如何使用X射線改進制程，下降不良率，許多廠家并不是特別清楚，大多數的廠家購買X射線的原因都是由于應客戶的需求，為了接單而被逼購買X射線的，他們實際上并不了解X射線在出產線上所能起到的重要作用。
隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用越來越廣，目視化及SPI，AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。現在的新型檢測技能如切片剖析、染色剖析等都需求對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加出產制造本錢。而X射線檢測設備選用X射線透射原理對封裝底部不可見焊點進行無損檢測，不需求額定本錢，檢測快捷而精確，在電子組裝及失效剖析中得到廣泛應用。
在PCB板出產過程中，常常會呈現空焊、假焊、虛焊的問題。產生這些問題，會導致電路工作不正常，呈現時好時壞的不穩定現象，然后會給電路的調試、使用和維護帶來嚴重危險。杜絕空焊、假焊、虛焊的問題是企業的一門必修課，同樣的檢測出一塊板子是不是好的也是企業的必修課。
關于虛焊的檢測，檢測辦法也在不斷的更新換代，從開始的人工檢測法，到AOI檢測法，繼而的電磁測試和現在大流行的X射線檢測法，檢測技能在不斷的提高，也更加的高效快捷。人工檢測法是最傳統的一種方法，簡單說便是利用人工一個一個檢測，不僅耗時長且容易產生漏檢現象，因而人工檢測法已經不會有人去選用了;AOI檢測辦法，高效快捷，可是假如PCB板放的位置不對或板子表面有油污，就會形成檢測成果大打折扣的情況;電磁測試，利用共振原理堿性檢測，可以很大程度上檢測出不良品，可是試驗臺的操作復雜，細節繁瑣，沒有校準就實驗很難發揮其作用;X射線檢測法，即將電路板在X光下照射成像，找到虛焊假焊空泛點。軟件的操作可以習慣多位置，多尺度的PCB板檢測，簡單易操作。多種方法各有利弊，選擇適宜自己企業的才是正確的。從性價比及檢測效果來說，大多數企業還是比較認可X射線檢測法。
X射線檢測設備主要可用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電職業，電子元器件、汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊的檢測。關于X射線檢測透視相關的信息，可以咨詢日聯科技有限公司，該公司是一家集研發、出產、出售、服務于一體的專業X射線檢測設備制造商，業界好評頗多。
